글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장 규모 및 점유율 분석 - 성장 동향 및 예측(2024-2029)

글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장은 SRAM IP, ROM IP 및 MRAM으로 분류됩니다.

SRAM & ROM 디자인 IP 시장 규모

SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장 전망
학습 기간 2019 - 2029
산정기준연도 2023
CAGR -1.54 %
가장 빠르게 성장하는 시장 아시아 태평양
가장 큰 시장 아시아 태평양
시장 집중 중급

주요 선수

SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장 주요 업체

*면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다.

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코로나19가 이 시장과 성장에 어떤 영향을 미쳤는지 반영하는 보고서가 필요하십니까?

SRAM & ROM 디자인 IP 시장 분석

전 세계 SRAM 디자인 IP 시장은 627.26년 2020억 563.15만 달러로 평가되었으며, 2026년까지 1.54억 190.54만 달러에 도달하여 CAGR -2020%를 기록할 것으로 예상됩니다. 201.04년 글로벌 ROM 디자인 IP 시장은 2026억 0.87만 달러로 평가되었습니다. 2021~2026년 연평균 성장률(CAGR) XNUMX%를 기록해 XNUMX년에는 XNUMX억 XNUMX만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

  • 빠른 데이터 볼륨 증가와 온라인 콘텐츠에 대한 선호도 증가로 인해 스토리지 생산업체는 지속적인 혁신을 추진하고 있습니다. 가전제품 부문의 전자 부품과 산업 및 과학 부문, 자동차 산업의 마이크로컨트롤러, 임베디드 시스템, 프로그래밍 가능 장치, 애플리케이션별 IC에 대한 수요가 SRAM 시장을 지속적으로 확대하고 있습니다.
  • SRAM 공급업체는 보다 효율적인 형태의 SRAM 기술을 개발하기 위해 많은 투자를 하고 있습니다. 예를 들어, OEM 제조업체는 제품 제공에 보다 컴팩트한 유형의 기술을 통합하고 있으며 해당 제품 제공에 소형 SRAM 모듈을 요구하고 있습니다. 예를 들어, 2019년 40월 현재 TinyVision.ai의 Vision FPGA SoM(시스템 온 모듈)은 소형 패키지로 저전력 컴퓨터 비전과 온디바이스 머신 러닝을 제공합니다. 이 보드는 5Mb qSPI 플래시와 4Mb qSPI SRAM을 갖춘 Lattice iCE64UPXNUMXk FPGA를 기반으로 합니다.
  • ROM형 반도체 메모리 기술은 주로 컴퓨터나 프로세서의 전원이 꺼져도 살아남아야 하는 프로그램이나 데이터를 저장하는 데 사용된다. 최근에는 ROM 메모리가 플래시 메모리로 대체되는 추세입니다. 일반적으로 최대 ROM 메모리 용량은 플래시 메모리(4~8배)에 비해 뒤쳐져 있으며, 기존 애플리케이션 중 상당수에서 ROM이 플래시 메모리로 대체되면서 용량과 시장 규모 모두 상당히 높은 성장을 보였습니다.
  • 그러나 특히 2019년에 EEPROM 부문의 발전이 커지고 마이크로 컨트롤러를 위한 다양한 새로운 애플리케이션이 등장하는 것은 ROM 설계 IP 시장을 지원하는 중요한 요소 중 일부입니다. 2019년에는 의료, 유틸리티 및 기타 다양한 최종 사용자 산업의 IoT 및 무선 애플리케이션용 반도체 공급업체가 개발한 EEPROM 메모리 칩과 같은 제품 혁신으로 ROM 설계 IP의 범위가 확대될 것으로 예상됩니다.
  • 예를 들어, 2019년 5월 STMicroelectronics는 무선 및 IoT 애플리케이션을 위한 차세대 EEPROM 메모리 칩을 출시했습니다. Microchip Technology의 자회사인 Atmel의 EEPROM 칩 제품군은 SPI와 호환되며 최대 쓰기 주기는 100ms, 데이터 보존 기간은 4,096년입니다. 이 칩은 8비트의 직렬 EEPROM과 2019바이트 페이지 쓰기를 제공합니다. 4년 95월 유럽에 본사를 둔 NXP는 M04MXNUMX-DR과 같은 WLCSP를 제공하는 XNUMXMbit 직렬 EEPROM도 출시했습니다.

SRAM & ROM 디자인 IP 시장 동향

이 섹션에서는 연구 전문가에 따라 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장을 형성하는 주요 시장 동향을 다룹니다.

MRAM의 성장을 주도하는 엔터프라이즈 스토리지 애플리케이션에 대한 수요 증가

  • 엔터프라이즈 스토리지는 IoT, AI 및 빅 데이터 애플리케이션의 증가로 인해 수요가 크게 증가하고 있습니다. 5G와 같은 첨단 무선 네트워크의 도입으로 에지뿐만 아니라 데이터 센터에서도 수요가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 현재 엔터프라이즈 스토리지 하드웨어 시장은 올플래시 옵션, 소프트웨어 정의 솔루션(SDS) 및 하이퍼컨버지드 인프라(HCI)와 함께 기존 스토리지 어레이를 판매하는 HPE, Dell EMC 및 NetApp과 같은 저명한 공급업체가 지배하고 있습니다. ..
  • 기업은 향후 2022년 동안 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 예상되며, 20년까지 추가로 39%의 기업이 고용량 하드 디스크 드라이브에 대한 수요 증가로 인해 클라우드 스토리지 인프라를 사용할 계획입니다. Spiceworks에 따르면 플래시 스토리지 및 클라우드 서비스. 엔터프라이즈 스토리지 수요의 많은 부분이 클라우드 스토리지에 의해 주도되며 엔터프라이즈 부문의 클라우드 스토리지 채택은 예측 기간 동안 기하급수적인 성장을 목격할 것으로 예상됩니다. Spiceworks에 따르면 기업의 약 20%가 클라우드 스토리지 인프라를 사용하고 있으며 기업의 2022% 이상이 XNUMX년까지 그렇게 할 계획입니다.
  • 올플래시 스토리지의 가격이 하락함에 따라 고성능 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 현재 기업의 약 18%가 올플래시 스토리지 어레이를 사용하고 있으며, 추가로 14%는 올플래시 어레이로 이동할 계획입니다.
  • 이러한 발전과 HDD, SSD 등 기존 스토리지 기술의 확산은 시장 수요를 증대시킬 것으로 예상됩니다. 그러나 최근 eNVM의 출시가 증가했습니다. Forbes에 따르면 일부 NVMe-oF 솔루션은 하이브리드 플래시 및 HDD 기반 시스템이 되어 고밀도 플래시 메모리 애플리케이션을 위해 셀당 XNUMX비트 및 셀당 XNUMX비트 NAND를 점점 더 많이 사용하고 있습니다.
SRAM 및 ROM 설계 IP 시장점유율

가장 높은 성장을 목격하는 아시아 태평양

  • SIA에 따르면 2019년 중국과 일본을 제외한 아시아태평양 지역 반도체 매출은 113.9억 달러였다. 이 외에도 2019년 중국에서만 반도체 매출은 143.7억 달러를 기록했다. 이 지역의 이러한 발전은 지역의 다양한 전자 제품에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다..
  • 이 외에도 다양한 스토리지 솔루션에 대한 지역의 수요가 크게 증가하고 있으며 메모리 솔루션에 대한 산업 수요와 함께 엔터프라이즈 스토리지 솔루션에 대한 글로벌 수요의 주요 동인이 될 것으로 예상됩니다. 예를 들어, 2020년 28.2월 Alibaba는 이 지역의 Covid-19 복구 속도를 높이기 위해 데이터 센터에 XNUMX억 달러를 투자한다고 발표했습니다.
  • 이 외에도 중국은 JCET로 인해 OSAT의 글로벌 리더 중 하나이며 반도체 산업에서 국가 수익의 상당 부분을 차지합니다. 중국 외에도 대만은 TSMC와 같은 저명한 지역 파운드리와 다양한 반도체 벤더가 운영하는 국가 파운드리의 본고장인 반도체 산업의 또 다른 주요 업체입니다. MOF(대만)에 따르면 2018년 대만의 반도체 제조 장비 총 수입액은 7.59억XNUMX만 달러였다.
  • 대만은 또한 주로 OSAT 플레이어이며 최근 몇 년 동안 지역 기업의 기술 변화로 인해 국가의 디자인 IP 기반이 강화되고 있습니다. TSMC는 다양한 디자인 및 IP 제공업체와 제휴 및 파트너십을 형성했습니다. 또한 회사는 디자인 IP 벤더에 대한 의존도를 줄이는 데 점점 더 집중하고 있습니다. 예를 들어, TSMS와 Synopsys는 다양한 메모리 솔루션을 위한 설계 IP 포트폴리오를 개발하기 위해 제휴를 맺었습니다.
SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장 성장

SRAM 및 ROM 설계 IP 산업 개요

글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장은 적당히 세분화되어 있습니다. 시장의 플레이어는 기술 동향과 최신 개발에 따라 제품을 혁신하고 있습니다. 또한 시장 점유율을 높이기 위해 전략적 협업에 중점을 둡니다. 시장의 주요 개발 중 일부는 다음과 같습니다.

  • 2020년 5월 - Mentor Graphics Corporation은 TSMC의 업계 최고의 N6 및 N3 프로세스 기술을 위한 다양한 Mentor 집적 회로(IC) 설계 도구에 대한 인증을 획득했다고 발표했습니다. 또한, 멘토와 TSMC의 협력은 고급 패키징 기술까지 확장되어 멘토의 Calibre 플랫폼 XNUMXDSTACK 패키징 기술을 더욱 활용하여 TSMC의 고급 패키징 플랫폼을 지원합니다.
  • 2020년 40월 - Everspin Technologies Inc.는 특수 파운드리인 GLOBALFOUNDRIES(GF)와 스핀 전달 토크(STT-MRAM) 공동 개발 계약(JDA)을 수정했습니다. Everspin과 GF는 28nm, 22nm 및 12nm STT-MRAM 개발 및 제조 프로세스의 파트너였습니다. 그들은 고급 XNUMXnm FinFET MRAM 솔루션에 대한 향후 프로젝트의 조건을 설정하기 위해 계약을 업데이트했습니다.

SRAM 및 ROM 디자인 IP 마켓 리더

  1. 자일링스

  2. 돌고래 기술 Inc.

  3. 이메모리 테크놀로지, Inc.

  4. Avalanche Technology Inc.

  5. (주)티디케이

*면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다.

Xilinx Inc., Dolphin Technology Inc., eMemory Technology, Inc., Avalanche Technology Inc., TDK Corporation
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SRAM & ROM 디자인 IP 시장 보고서 - 목차

  1. 1. 소개

    1. 1.1 연구 가정 및 시장 정의

    2. 1.2 연구의 범위

  2. 2. 연구 방법론

  3. 3. 행정상 개요

  4. 4. 시장 역학 - SRAM IP

    1. 4.1 SRAM 설계 IP 개요 - 2019-2025년 수익 추정 및 예측과 현재 SRAM 제품 시장 시나리오

    2. 4.2 기술 동향 - SRAM

    3. 4.3 SRAM 제품 채택을 주도/도전하는 주요 요인

  5. 5. 시장 역학 - ROM IP

    1. 5.1 ROM 설계 IP 개요 - 2019-2025년 수익 추정 및 예측과 현재 ROM 제품 시장 시나리오

    2. 5.2 기술 동향 - ROM(EEPROM, EPROM 및 PROM/ROM)

    3. 5.3 ROM 제품 채택을 주도/도전하는 주요 요인

  6. 6. 시장 역학 - MRAM

    1. 6.1 시장 개요 - 2019-2025년 기술 동향, 최신 개발, 수익 추정 및 예측

    2. 6.2 시장을 주도/도전하는 주요 요인

    3. 6.3 MRAM 애플리케이션 분석

      1. 6.3.1 독립형(산업용, 기업용 스토리지 및 영구 메모리)

      2. 6.3.2 임베디드(데이터 저장, 캐시 메모리 및 작업 메모리)

    4. 6.4 MRAM 로드맵 - 기술 노드 확장(독립형 대 임베디드)

  7. 7. 지리학적 전망 - 정성적, 정량적 분석

    1. 7.1 아메리카

    2. 7.2개 EMEA

    3. 7.3 일본

    4. 7.4 아시아 태평양

  8. 8. 경쟁 구도

    1. 8.1 회사 프로필

      1. 8.1.1 자일링스

      2. 8.1.2 돌핀 테크놀로지 주식회사

      3. 8.1.3 암 홀딩

      4. 8.1.4 텍스타트 LLC

      5. 8.1.5 르네사스 일렉트로닉스

      6. 8.1.6 슈어코어 주식회사

      7. 8.1.7 eMemory Technology, Inc.

      8. 8.1.8 Everspin Technologies, Inc.

      9. 8.1.9 시놉시스(주)

      10. 8.1.10 눈사태 기술 Inc.

      11. 8.1.11 티디케이 코퍼레이션

      12. 8.1.12 돌핀 디자인 SAS

      13. 8.1.13 베리실리콘 홀딩스(주)

      14. 8.1.14 멘토 그래픽스 코퍼레이션

    2. *완벽하지 않은 목록
  9. 9. 시장 기회 및 미래 동향

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SRAM 및 ROM 설계 IP 산업 세분화

이 연구에서는 동향, 제공되는 IP 목록, 전반적인 시장 시나리오, 특히 SRAM 및 ROM 기술에 대한 주요 IP 공급업체 측면에서 IP의 전반적인 설계를 분석합니다. 또한 이 연구에서는 누적 수익, 기술 동향, 최신 개발, 애플리케이션(독립형 대 내장형) 및 로드맵 측면에서 MRAM 제품을 제공하는 기술 노드 및 주요 공급업체 측면에서 MRAM 기술의 전반적인 시장 시나리오를 분석합니다.

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SRAM 및 ROM 설계 IP 시장 조사 FAQ

Xilinx Inc. , Dolphin Technology Inc. , eMemory Technology, Inc., Avalanche Technology Inc. 및 TDK Corporation은 글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장에서 활동하는 주요 회사입니다.

아시아 태평양은 예측 기간(2024-2029) 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 추정됩니다.

2024년에는 아시아 태평양 지역이 글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장에서 가장 큰 시장 점유율을 차지합니다.

이 보고서는 2019년, 2020년, 2021년, 2022년, 2023년 동안 글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장의 역사적 시장 규모를 다룹니다. 또한 이 보고서는 2024년, 2025년, 2026, 2027년 동안 글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장 규모를 예측합니다. , 2028 및 2029.

글로벌 SRAM 및 ROM 설계 IP 산업 보고서

Mordor Intelligence™ Industry Reports에서 생성한 2024년 글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장 점유율, 규모 및 매출 성장률에 대한 통계. 글로벌 SRAM 및 ROM 설계 IP 분석에는 2029년까지의 시장 예측 전망과 과거 개요가 포함됩니다. 이 산업 분석 샘플을 무료 보고서 PDF 다운로드로 받으십시오.

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글로벌 SRAM 및 ROM 디자인 IP 시장 규모 및 점유율 분석 - 성장 동향 및 예측(2024-2029)