반도체 식각 장비 시장 규모 및 점유율 분석 - 성장 동향 및 예측(2024-2029)

반도체 에칭 장비 시장은 제품 유형(고밀도 에칭 장비 및 저밀도 에칭 장비), 에칭 필름 유형(도체 에칭, 유전체 에칭 및 폴리실리콘 에칭), 애플리케이션(파운드리, MEMS, 센서 및 전력 장치)별로 분류됩니다. ) 및 지역(북미, 유럽, 아시아 태평양 및 기타 지역). 이 보고서는 위에서 언급한 모든 세그먼트에 대해 가치 측면의 시장 규모를 USD로 제공합니다.

반도체 식각장비 시장 규모

반도체 식각 장비 시장 개요
학습 기간 2019 - 2029
시장 규모(2024년) USD 23.80 십억
시장 규모(2029년) USD 34.32 십억
CAGR(2024~2029) 7.60 %
가장 빠르게 성장하는 시장 아시아 태평양
가장 큰 시장 아시아 태평양

주요 선수

반도체 식각 장비 시장 주요 업체

*면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다.

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코로나19가 이 시장과 성장에 어떤 영향을 미쳤는지 반영하는 보고서가 필요하십니까?

반도체 식각 장비 시장 분석

반도체 식각 장비 시장 규모는 23.80년 2024억 34.32천만 달러로 추정되며, 예측 기간(2029-7.60) 동안 연평균 2024% 성장하여 2029년에는 XNUMX억 XNUMX천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

  • 식각은 반도체 제조 주기에서 중요한 공정 중 하나입니다. 이 프로세스는 반도체 표면에서 재료를 제거하여 애플리케이션을 기반으로 패턴을 생성합니다. 반도체 식각 장비 시장의 성장은 반도체 웨이퍼 증착 및 웨이퍼 가공 산업의 발전에 크게 의존합니다.
  • Lam Research에 따르면 여러 요인으로 인해 에칭 및 기타 팹 장비에 대한 강력한 수요가 있으며, 첫 번째는 AI, 5G 및 IoT와 같은 세속적 순풍의 강화입니다. 또한 첨단 반도체 장치 제조의 복잡성은 조직에 따라 빠른 속도로 계속 증가하여 모든 시장 부문에서 장비 용량이 증가하고 있습니다.
  • 많은 주요 업체들이 제조 공장 확장에 투자하고 있습니다. 2022년 250월 보쉬는 독일 로이틀링겐에 있는 웨이퍼 생산 시설의 규모를 늘리겠다는 의사를 밝혔습니다. 278.2년까지 2025억 XNUMX만 유로(XNUMX억 XNUMX만 달러) 이상을 지출하여 확장된 생산 공간과 필요한 클린룸 편의 시설을 구축할 계획입니다. 이러한 증설 계획은 반도체 식각 장비 시장의 성장을 부채질하고 있다.
  • 그러나 반도체는 복잡한 제조 공급망을 통해 광범위하게 거래되는 상품입니다. 지나치게 복잡한 세관 및 무역 절차, 요구 사항 및 관행은 반도체 공급망을 크게 혼란시켜 기업과 소비자에게 피해를 주는 비용이 많이 드는 장벽을 초래할 수 있습니다.
  • COVID-19의 발발로 인해 업계는 높은 적자와 수요 증가로 인해 심각한 공급망 격차로 이어졌습니다. 바이러스의 초기 확산은 자동차와 같은 주요 부문에서 칩에 대한 수요 감소를 두려워하여 폐쇄 또는 파운드리 용량 활용도 감소로 이어졌습니다. 생산량 감소는 반도체 파운드리의 초기 추정에도 불구하고 수요가 증가하면서 세계적인 반도체 부족 사태로 이어졌다.

반도체 식각 장비 시장 동향

가장 큰 시장 점유율을 차지하는 컨덕터 에칭

  • 전도체 에칭 장비는 반도체 장치의 다른 부분에 사용되는 전기적으로 활성화된 재료를 성형하는 데 널리 사용됩니다. 이러한 작은 반도체 구조의 최소한의 변화만으로도 장치의 성능에 영향을 미치는 전기적 결함이 발생할 수 있습니다.
  • 반도체 회로의 소형화에 대한 수요 증가는 예측 기간 동안 경미한 결함이 있는 다중 필름 스택의 대량 생산에 대한 요구와 함께 다양한 유형의 전도체 에칭 장비에 대한 수요 증가를 촉진할 것으로 예상됩니다.
  • 전도체 에칭은 반도체 장치의 전기적 활성 물질을 성형하는 데 도움이 됩니다. 이러한 소형 구조에 약간의 변화가 있어도 장치 성능이 저하될 수 있습니다. 또한 DRAM 칩에 대한 수요가 증가함에 따라 많은 플레이어가 고급 DRAM의 대량 생산을 위해 컨덕터 식각 시스템을 도입했습니다.
  • 예를 들어, Centris Sym3 Y는 Applied Materials의 가장 진보된 컨덕터 식각 시스템 중 하나이며 3D NAND, DRAM 및 파운드리 로직 노드의 중요한 컨덕터 식각 응용 분야에 맞게 조정되었습니다. 이를 통해 칩 제조업체는 최첨단 메모리 및 로직 칩에서 훨씬 더 작은 기능을 정확하게 패턴화하고 형성할 수 있습니다.
  • 또한 MIM(Metal Insulator Metal) 커패시터에서 전도체 에칭의 사용 증가도 전도체 에칭의 기회 요인으로 작용합니다. MIM 커패시터는 에너지 저장, 신호 필터링 및 고주파 튜닝 애플리케이션에 중요한 구성 요소입니다.
반도체 식각 장비 시장: 2016-2023년 전 세계 반도체 판매, 미화 XNUMX억 달러

상당한 성장을 목격하는 아시아 태평양

  • 아시아 태평양 지역은 TSMC, 삼성 전자 등 주요 기업이 있는 글로벌 반도체 파운드리의 점유율이 가장 두드러집니다. 대만, 한국, 일본 및 중국은 이 지역에서 상당한 시장 점유율을 차지하고 있습니다.
  • 2021년 150월 반도체 산업 협회에서 실시한 조사에 따르면 중국은 여러 칩 기술을 마스터했으며 상업용 반도체 산업은 아직 비교적 젊습니다. 그럼에도 불구하고 중국 정부는 2014년에서 2030년 사이에 반도체에 XNUMX억 달러 이상을 투자하여 격차를 좁히기 위해 노력하고 있습니다. 호황을 누리는 시장과 이러한 정부 투자에 힘입어 중국은 일부 반도체 시장 부문에서 점점 더 경쟁력을 갖추게 될 것입니다.
  • 또한 2022년 1월 CNBC의 보고서에 따르면 중국은 반도체 산업을 위한 143조 위안(미화 XNUMX억 달러) 이상의 지원 패키지를 마련하고 있습니다. 기술 발전을 늦추는 것을 목표로 한 움직임. 베이징은 국내 반도체 생산 및 연구 활동을 강화하기 위해 주로 보조금 및 세액 공제로 XNUMX년에 걸쳐 할당된 가장 중요한 재정 인센티브 패키지 중 하나로 예상되는 것을 출시할 계획입니다.
  • 또한 일본 정부는 외국 칩 제조업체가 일본에 공장을 건설하도록 장려하기 위해 재정 지원을 제공하고 있어 시장에 대한 긍정적인 성장 전망을 만들고 있습니다. 예를 들어, 2022년 476월 일본 경제산업성(METI)은 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.( TSMC), Sony Group 및 Denso. 공장에 대한 총 투자는 약 3.5억 달러에 달할 것으로 예상되며 비용의 약 8.6%를 일본 정부가 지원합니다.
  • 비슷한 경향이 이 지역의 다른 국가에서도 관찰되었습니다. 예를 들어 2022년 3월 미국 반도체 장비업체인 램리서치는 한국에서 반도체 제조를 위한 차세대 핵심 장비를 제조했다. 이러한 매우 선택적인 식각 장치는 GAA(Gate All Around) 및 XNUMXD 스태킹 기술을 지원합니다. 신규 장비는 삼성전자의 차세대 메모리 및 시스템반도체 개발에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
반도체 식각 장비 시장 – 지역별 성장률

반도체 식각 장비 산업 개요

반도체 식각 장비 시장은 일부 기존 플레이어의 존재로 인해 적당히 경쟁적입니다. 회사와 관련된 브랜드 아이덴티티는 이 시장에서 큰 영향을 미칩니다. 신규 진입자에 대한 진입장벽이 시장에서 높기 때문에 주요 업체들은 더 많은 시장점유율을 확보하기 위해 M&A 전략을 채택하고 있습니다. 시장에서 활동하는 일부 주요 업체로는 Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation 및 Tokyo Electron Limited가 있습니다.

2022년 XNUMX월 AlixLab은 제조 공정의 여러 단계인 APS(Atomic Layer Etch Pitch Splitting)를 제거하여 패킹 수준이 높은 반도체 부품을 제조하는 새롭고 혁신적인 방법을 개발했습니다. 회사에 따르면 이 방법은 구성 요소를 더 저렴하고 자원 집약적이지 않게 만듭니다. 이 회사는 또한 스웨덴 룬드에 있는 ProNano RISE의 클린룸에서 ALE(Atomic Layer Etch) 장비 연결을 완료했다고 발표했습니다.

2022년 XNUMX월, Lam Research Corp.는 혁신적인 웨이퍼 제조 기술과 새로운 화학을 적용하여 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 구조를 개발하는 칩 제조업체를 지원하는 새로운 선택적 에칭 제품군을 발표했습니다. Argos, Prevos 및 Selis의 세 가지 신제품으로 구성된 회사의 선택적 식각 포트폴리오는 고급 논리 및 메모리 반도체 솔루션의 설계 및 제조에서 강력한 이점을 제공합니다.

반도체 식각 장비 시장 선도업체

  1. 어플라이드 머티리얼 즈

  2. 히타치 하이테크놀러지스 아메리카(Hitachi High Technologies America, Inc.)

  3. 램 리서치 코퍼레이션

  4. 도쿄 일렉트론 제한

  5. 플라즈마-열 LLC

*면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다.

반도체 식각장비 시장집중도
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반도체 식각 장비 시장 뉴스

  • 2023년 2025월: Hitachi High-Tech Corporation은 반도체 제조 장비 사업을 위한 에칭 시스템의 생산 능력을 늘리기 위해 야마구치현 구다마츠시의 가사도 지역에 새로운 생산 시설을 건설할 것이라고 발표했습니다. FYXNUMX부터 시작합니다.
  • 2022년 2030월: Applied Materials는 미국의 혁신 인프라에 상당한 투자를 하고 XNUMX년까지 글로벌 제조 능력을 확장할 계획이라고 발표했습니다. 이러한 투자는 반도체 성능, 전력 및 비용의 개선을 가속화하기 위한 고객 협업을 강화할 것으로 예상됩니다. 회사가 장비 제조 능력을 높일 수 있도록 하는 것 외에도.

반도체 식각 장비 시장 보고서 - 목차

  1. 1. 소개

    1. 1.1 연구 가정 및 시장 정의

    2. 1.2 연구 범위

  2. 2. 연구 방법론

  3. 3. 행정상 개요

  4. 4. 시장 통찰력

    1. 4.1 시장 개관

    2. 4.2 산업 매력 - Porter의 다섯 가지 힘 분석

      1. 4.2.1 공급 업체의 협상력

      2. 구매자의 4.2.2 협상력

      3. 신규 참가자의 4.2.3 위협

      4. 4.2.4 대체 제품의 위협

      5. 4.2.5 경쟁적 경쟁의 강도

    3. 4.3 COVID-19가 시장에 미치는 영향 평가

  5. 5. 시장 역 동성

    1. 5.1 마켓 드라이버

      1. 5.1.1 반도체 공정에 대한 자본 지출의 증가

      2. 5.1.2 급속한 기술 발전과 전환

    2. 5.2 시장 제한

      1. 5.2.1 무역 불확실성과 반도체 메모리 시장

  6. 6. 시장 세분화

    1. 6.1 제품 유형별

      1. 6.1.1 고밀도 식각 장비

      2. 6.1.2 저밀도 식각 장비

    2. 6.2 에칭 필름 종류별

      1. 6.2.1 컨덕터 에칭

      2. 6.2.2 유전체 에칭

      3. 6.2.3 폴리실리콘 에칭

    3. 6.3 애플리케이션 별

      1. 6.3.1 파운드리

      2. 6.3.2 MEMS

      3. 6.3.3 센서

      4. 6.3.4 전원 장치

    4. 6.4 지역별

      1. 6.4.1 북미

      2. 6.4.2 유럽

      3. 6.4.3 아시아 태평양

      4. 6.4.4 나머지 국가

  7. 7. 경쟁 구도

    1. 7.1 회사 프로필

      1. 7.1.1 어플라이드 머티어리얼즈

      2. 7.1.2 히타치 하이테크놀로지스 아메리카(Hitachi High Technologies America, Inc.)

      3. 7.1.3 램리서치

      4. 7.1.4 도쿄 일렉트론 제한

      5. 7.1.5 플라즈마-Therm LLC

      6. 7.1.6 파나소닉 코퍼레이션

      7. 7.1.7 SPTS 기술 제한(Orbotech)

      8. 7.1.8 쑤저우 델파이 레이저 주식회사

      9. 7.1.9 (주)알박

    2. *완벽하지 않은 목록
  8. 8. 투자 분석

  9. 9. 시장 기회 및 미래 동향

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반도체 식각 장비 산업 세분화

반도체 식각 장비는 각종 화학약품을 이용해 실리콘 웨이퍼 기판 표면의 선택적 물질을 제거하는 장비다. 식각 공정은 반도체 표면의 물질을 제거해 용도에 따라 패턴을 만드는 공정이다. 반도체 소자 제조 공정에 사용되고 있습니다.

반도체 에칭 장비 시장은 제품 유형(고밀도 에칭 장비 및 저밀도 에칭 장비), 에칭 필름 유형(도체 에칭, 유전체 에칭 및 폴리실리콘 에칭), 애플리케이션(파운드리, MEMS, 센서 및 전력 장치)별로 분류됩니다. ) 및 지역(북미, 유럽, 아시아 태평양 및 기타 지역). 이 보고서는 위에서 언급한 모든 세그먼트에 대해 가치 측면의 시장 규모를 USD로 제공합니다.

제품 유형별
고밀도 식각 장비
저밀도 식각 장비
에칭필름 종류별
도체 에칭
유전체 에칭
폴리실리콘 에칭
애플리케이션
파운드리
MEMS
센서
전력 장치
지리학
북아메리카
유럽
아시아 태평양
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반도체 식각 장비 시장 조사 FAQ

반도체 식각 장비 시장 규모는 23.80년 2024억7.60만 달러, 연평균 34.32% 성장해 2029년 XNUMX억XNUMX만 달러에 달할 전망이다.

2024년 반도체 식각 장비 시장 규모는 23.80억XNUMX만 달러에 달할 것으로 예상된다.

Applied Materials Inc., Hitachi High Technologies America, Inc., Lam Research Corporation, Tokyo Electron Limited 및 Plasma-Therm LLC는 반도체 에칭 장비 시장에서 운영되는 주요 회사입니다.

아시아 태평양은 예측 기간(2024-2029) 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 추정됩니다.

2024년에는 아시아 태평양 지역이 반도체 식각 장비 시장에서 가장 큰 시장 점유율을 차지합니다.

2023년 반도체 식각 장비 시장 규모는 22.12억2019천만 달러로 추산된다. 이 보고서는 2020년, 2021년, 2022년, 2023년, 2024년 동안 반도체 식각 장비 시장의 역사적 시장 규모를 다룹니다. 또한 이 보고서는 2025년, 2026년, 2027년, 2028년, 2029년, XNUMX년 동안 반도체 식각 장비 시장 규모를 예측합니다.

반도체 식각 장비 산업 보고서

Mordor Intelligence™ Industry Reports에서 생성한 2024년 반도체 식각 장비 시장 점유율, 규모 및 매출 성장률에 대한 통계. 반도체 에칭 장비 분석에는 2024년에서 2029년까지의 시장 예측 전망과 과거 개요가 포함됩니다. 이 산업 분석 샘플을 무료 보고서 PDF 다운로드로 받으십시오.

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반도체 식각 장비 시장 규모 및 점유율 분석 - 성장 동향 및 예측(2024-2029)