반도체 원료 시장 규모 및 점유율 분석 - 성장 동향 및 예측(2024-2029)

글로벌 반도체 재료 시장의 성장 보고서는 애플리케이션(제조(공정 화학물질, 포토마스크, 전자 가스, 포토레지스트 보조물, 스퍼터링 타겟, 실리콘 및 기타 제조 재료)) 및 패키징(기판, 리드 프레임, 세라믹 패키지, 본딩 와이어, 캡슐화 수지(액체), 다이 부착 재료 및 기타 포장 응용 분야), 최종 사용자 산업별(소비자 전자 제품, 통신, 제조, 자동차, 에너지 및 유틸리티, 기타 최종 사용자 산업) 및 지역별(한국, 대만) , 중국, 일본, 북미, 유럽 및 기타 국가) 시장 규모와 예측은 위의 모든 부문에 대한 가치(USD) 기준으로 제공됩니다.

반도체 재료 시장 규모

반도체 재료 시장 개요
학습 기간 2019 - 2029
산정기준연도 2023
CAGR 4.75 %
가장 빠르게 성장하는 시장 아시아 태평양
가장 큰 시장 아시아 태평양
시장 집중 중급

주요 선수

반도체 재료 시장 주요 업체

*면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다.

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코로나19가 이 시장과 성장에 어떤 영향을 미쳤는지 반영하는 보고서가 필요하십니까?

반도체 재료 시장 분석

올해 반도체 소재 시장 규모는 70.30억 달러로 추산된다. 예측 기간 동안 CAGR 88.66%를 기록해 향후 4.75년까지 XNUMX억 XNUMX천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 반도체 재료는 전자 산업의 중요한 혁신 중 하나입니다. 전자 제조업체는 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 갈륨 비소(GaAs)와 같은 재료를 사용하여 전자 장치를 무겁고 비싸게 만드는 기존 열이온 장치를 대체할 수 있습니다. 반도체 장치가 등장한 이후 고도의 소형화가 진행되어 전자 장치는 더욱 소형화되고 이동성이 좋아졌습니다.

  • 반도체 산업에서 소형화 추세가 추진력을 얻으면서 고급 노드 IC 제조, 이기종 통합 및 3D 메모리 아키텍처가 더 많은 처리 단계를 필요로 함에 따라 반도체 재료에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 이로 인해 웨이퍼 제조 및 패키징 재료 소비가 증가합니다.
  • 반도체는 새로운 재료 및 제조 발견으로 인해 단단한 기판에서 더 유연한 플라스틱 재료 및 종이로 이동하고 있습니다. 보다 유연한 기판을 향한 추세는 발광 다이오드에서 태양 전지 및 트랜지스터에 이르기까지 수많은 장치로 이어졌습니다.
  • 반도체 산업은 소형화와 함께 성장해 왔으며 이 분야의 발전과 혁신은 모든 다운스트림 기술에 직접적인 영향을 미쳤습니다. 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 급증하고 패키징 비용이 상승함에 따라 OSAT 공급업체는 모든 최종 사용자 산업, 특히 가전 제품 및 자동차 애플리케이션에서 상당한 수요 급증을 목격했습니다.
  • 반도체 산업은 다양한 제품을 제조하는 데 관련된 500개 이상의 처리 단계와 변동성이 큰 전자 시장 및 예측할 수 없는 수요를 포함하여 업계 근로자가 직면한 어려운 환경으로 인해 가장 복잡한 산업 중 하나입니다. 고려됩니다. 제조 공정의 복잡성에 따라 반도체 웨이퍼 제조에만 최대 1,400개의 공정 단계가 있을 수 있습니다. 맨 아래층에는 트랜지스터를 형성하고, 수많은 회로를 조립하는 과정을 반복해 최종 제품을 만든다.
  • 러시아-우크라이나 전쟁이 반도체 공급망에 영향을 미치고 있다. 다양한 장비를 포함하여 반도체 및 전자 부품 생산에 필요한 원자재를 공급하는 주요 공급업체입니다. 분쟁으로 인해 공급망이 중단되어 이러한 재료의 부족과 가격 인상이 발생하고 제조업체에 영향을 미치며 잠재적으로 최종 사용자의 비용이 높아질 수 있습니다.
  • 또한, UkraineInvest에 따르면, 구리 가격은 10,845년 2022월 초에 톤당 USD XNUMX까지 올랐습니다. 현재 진행 중인 러시아와 우크라이나 간의 전쟁, 높은 에너지 비용, 유럽의 더욱 엄격한 배출 기준이 지속적인 구리 부족의 주요 원인으로 지적되었습니다. .

반도체 재료 시장 동향

가전 ​​제품에 대한 수요 증가로 시장 주도

  • 가전제품(CE)은 수십억 달러 규모의 산업을 형성하며 꾸준히 기술을 발전 및 개발하고 변화하는 라이프스타일에 맞춰 새로운 제품 라인을 추가합니다. IoT의 출현으로 다양한 최종 사용자 산업은 운영을 향상시키기 위해 점점 더 고급 소비자 전자 제품을 채택하고 있습니다.
  • Cisco에 따르면 사물 인터넷(IoT)은 사람, 프로세스, 장치 및 데이터가 인터넷과 서로 연결되는 널리 보급된 시스템이 되었습니다. M2M 연결은 6.1년 2018억 건에서 14.7년 전 세계적으로 2023억 건으로 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 Cisco는 2023년까지 전 세계 인구 각 구성원당 1.8만 개의 M2M(기계 간) 연결이 있을 것으로 예측합니다.
  • 2023년까지 고정 장치와 모바일 장치를 포함한 전체 장치의 소비자 점유율은 74%가 될 것이며 기업은 나머지 26%를 차지할 것입니다. 그러나 Cisco에 따르면 소비자 점유율은 9.1%의 CAGR을 기록할 것으로 예상되는 비즈니스 부문에 비해 12.0%의 CAGR로 약간 느린 속도로 증가할 것입니다.
  • NB-IoT 및 Cat-M과 같은 대규모 IoT 기술의 배포가 증가함에 따라 주로 배터리 수명이 길고 처리량이 낮은 저비용, 복잡성이 낮은 장치가 다수 포함된 광역 사용 사례로 구성되어 IoT의 수가 증가하고 있습니다. Cat-M 및 NB-IoT 기술로 연결된 장치는 2년에 3G/2023G로 연결된 IoT 장치를 추월할 것으로 예상됩니다. 2027년 광대역 IoT는 당시 모든 셀룰러 IoT 연결의 51%를 차지했습니다(출처: Ericsson). 이러한 추세는 소비자 가전 산업의 전망을 크게 변화시킬 것으로 예상되며, 이는 결국 연결 기능을 지원하는 반도체 칩에 대한 수요를 촉진할 것입니다.
  • 스마트폰 시장은 이 부문에서 반도체의 주요 소비자입니다. 최근 몇 년 동안 스마트폰 시장은 매우 경쟁적이었습니다. 휴대 전화의 사용 증가는 글로벌 시장을 주도할 것으로 예상됩니다. 예를 들어 Ericsson에 따르면 스마트폰 가입 건수는 7.8년 2027억에서 6.3년에는 2021억에 이를 것으로 예상됩니다.
  • 수요 증가의 다른 중요한 동인은 5G 출시와 IoT입니다. 5G 기술에 대한 투자 및 출시에 대한 통신 사업자의 관심이 높아지면서 소비자와 산업이 5G 장치를 선택할 것으로 예상되는 5G 가능 장치에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 예를 들어 Ericsson에 따르면 5년 273.96억 2020만 명에서 664.18년 2021억 4,389.77만 명으로 증가한 2027G 모바일 가입은 XNUMX년까지 전 세계적으로 XNUMX억 XNUMX만 명에 이를 것으로 예상되며, 이 과정에서 반도체 칩 및 반도체 재료에 대한 수요를 주도할 것입니다.
  • 5G 네트워크는 반도체 칩이 널리 사용되는 기지국에 많은 안테나가 배치되는 대규모 MIMO를 사용합니다. 따라서 5G는 예측 기간 동안 조사된 시장에 엄청난 기회를 제공할 것입니다.
반도체 재료 시장: 전 세계 5G 구독자 수, 수백만 명, 2019~2027년

상당한 성장을 목격하는 중국

  • 중국 정부의 국가 전략 계획인 '중국제조 2025'가 중국 반도체 산업 성장의 핵심 요소가 됐다. 이번 계획의 핵심 목표는 반도체 산업의 성장이다. 또한, 중국 국가지식재산권국(CNIP)의 2021년 예산에서는 2년까지 연간 2023만 건의 등록을 목표로 하고 있어 반도체 소재 시장 활성화가 기대된다.
  • 2021년 25월 정부가 발표한 중국의 새로운 2021~11년 2021개년 계획에서는 기초 연구 활성화를 중요한 우선순위로 설정했습니다. 기초연구에 대한 중앙정부 지출은 7년에 6% 증가할 것으로 예상되는데, 이는 전체 R&D 투자 계획 XNUMX%와 GDP(국내총생산) 성장 목표 XNUMX%를 훨씬 초과하는 수치입니다. 반도체는 우선 자금 조달 및 자원이 필요한 XNUMX가지 영역 중 하나로 확인되었습니다. 설계 회사는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워크 연결 및 전원 관리와 같이 전자 장치를 작동시키는 중요한 작업을 수행하는 나노 규모 집적 회로를 개발합니다.
  • 또한, 웨어러블 전자 장치의 성장은 새로운 소형화된 칩의 채택으로 이어져 반도체 성장을 촉진하고 웨이퍼 수요를 증가시켜 연구 대상 시장을 더욱 주도하고 있습니다. Cisco Systems에 따르면 중국의 연결된 웨어러블 장치 수는 439년 2022억 378.8만 개에서 2021년에는 6.6억 2022만 개에 이를 것으로 예상됩니다. 또한 Ericsson에 따르면 7.8년 전 세계적으로 스마트폰 모바일 네트워크 가입 수는 약 2028억 개에 이를 것으로 예상됩니다. XNUMX년까지 XNUMX억 개를 초과합니다. 이는 연구 대상 시장을 더욱 촉진할 것입니다.
  • 또한, 중국의 자동차 산업은 지속적으로 성장하고 있으며, 세계 자동차 시장에서 중국의 역할이 점점 더 중요해지고 있습니다. 중국 정부는 자동차 부품 분야를 포함한 자동차 산업을 기간 산업 중 하나로 꼽는다. 정부는 중국의 자동차 생산량이 30년에는 2020만대, 35년에는 2025만대에 이를 것으로 예상했다.
  • 전염병이 국가의 자동차 산업에 주목할만한 영향을 미쳤음에도 불구하고, 최근 데이터에 따르면 국가의 자동차 산업은 2025년 목표를 향해 궤도에 진입하고 있습니다. 예를 들어 중국자동차제조협회(CAAM)에 따르면 2021년 중국에서 생산된 자동차의 총 대수는 약 26.1만 대였습니다. 더욱이 2022년에는 자동차 산업이 꾸준한 성장세를 보이고 있다. 예를 들어, 2022년 2.6월에는 국내에서 약 XNUMX만 대의 차량이 판매되었습니다.
  • Semiconductor Equipment and Materials International에 따르면 12.97년 중국의 반도체 장비 매출은 2022억 XNUMX천만 달러에 달했습니다. 반도체 칩에 대한 수요 증가와 제조 시설 및 장비에 대한 투자 증가는 시장에서 활동하는 공급업체에게 새로운 성장 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.
반도체 재료 시장 - 지역별 성장률

반도체 재료 산업 개요

최종 사용자가 반도체 제조 업체에게 기대하는 품질의 중요성을 고려할 때 브랜드 아이덴티티는 반도체 재료 시장에서 중요한 역할을 합니다. BASF, LG Chem Ltd., KYOCERA Corporation 등 대규모 시장 기존 기업이 존재하면서 시장 침투력도 높습니다. 전반적으로 경쟁 경쟁의 강도는 예측 기간 동안 완만하게 증가할 것으로 예상됩니다.

2022년 37,500월, 미국의 전자 조립 및 반도체 패키징 회사에 세계적인 재료를 공급하는 Indium Corporation이 말레이시아 페낭에 XNUMX제곱피트 규모의 최신 생산 공장을 열었습니다. 새 공장은 제조 작업을 시작했으며 말레이시아와 인근 지역, 특히 태국과 베트남의 회사 고객에게 더 나은 서비스를 제공하기 위해 생산 능력을 늘릴 것입니다.

LG화학은 2022년 XNUMX월 전 세계 반도체 기업에 공급하겠다는 목표로 반도체 후공정에 활용되는 포토레지스트(PR) 개발에 나섰다. 반도체 전공정에 초미세 회로 설계를 새긴 뒤, 칩 성능 향상을 위한 후공정 기술에 대한 홍보를 진행하고 있다.

반도체 재료 시장 리더

  1. 바스프 SE

  2. LG 화학

  3. 인듐 코퍼레이션

  4. Showa Denko Materials Co. Ltd(showa Denko KK)

  5. 교세라 주식회사

*면책조항: 주요 플레이어는 특별한 순서 없이 정렬되었습니다.

반도체 재료 시장 집약도
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반도체 재료 시장 뉴스

  • 2022년 1월 - Showa Denko KK(SDK)는 2023년 XNUMX월 XNUMX일에 Showa Denko Materials Co., Ltd.(SDMC)와 합병하여 "Resonac"을 설립한다고 발표했습니다. 지주회사는 SDK를 Resonac Holdings Corporation으로, 운영법인은 SDMC를 Resonac Corporation으로 대체합니다. 쇼와덴코그룹은 지속적인 구조조정 노력을 통해 최첨단 기능성 소재를 갖춘 중요한 화학회사를 설립할 계획이다.
  • 2022년 60월 - Indium Corporation은 갈륨 기반 액체 금속 솔루션의 GalliTHERM 라인 제품을 출시했습니다. 갈륨을 기반으로 하는 액체 금속 생산 분야에서 XNUMX년이 넘는 회사의 전문 지식이 이 최첨단 제품 범위에 통합되었습니다.

반도체 재료 시장 보고서 - 목차

  1. 1. 소개

    1. 1.1 연구 가정 및 시장 정의

    2. 1.2 연구 범위

  2. 2. 연구 방법론

  3. 3. 행정상 개요

  4. 4. 시장 통찰력

    1. 4.1 시장 개관

    2. 4.2 산업 매력 - Porter의 다섯 가지 힘 분석

      1. 4.2.1 공급 업체의 협상력

      2. 4.2.2 소비자의 교섭력

      3. 신규 참가자의 4.2.3 위협

      4. 대체의 4.2.4 위협

      5. 4.2.5 경쟁적 경쟁의 강도

    3. 4.3 주요 거시 동향이 시장에 미치는 영향 평가

  5. 5. 시장 역 동성

    1. 5.1 마켓 드라이버

      1. 5.1.1 전자재료의 기술진보와 제품혁신

      2. 5.1.2 가전 제품에 대한 수요 증가

      3. 5.1.3 OSAT/패키징 업체의 수요 증가

    2. 5.2 시장 제한

      1. 5.2.1 제조 공정의 복잡성

  6. 6. 시장 세분화

    1. 6.1 애플리케이션 별

      1. 6.1.1 제작

        1. 6.1.1.1 공정 화학물질

        2. 6.1.1.2 포토마스크

        3. 6.1.1.3 전자 가스

        4. 6.1.1.4 포토레지스트 보조제

        5. 6.1.1.5 스퍼터링 타겟

        6. 6.1.1.6 실리콘

        7. 6.1.1.7 기타 제작 재료

      2. 6.1.2 패키징

        1. 6.1.2.1 기질

        2. 6.1.2.2 리드 프레임

        3. 6.1.2.3 세라믹 패키지

        4. 6.1.2.4 본딩 와이어

        5. 6.1.2.5 캡슐화 수지(액체)

        6. 6.1.2.6 다이 부착 재료

        7. 6.1.2.7 기타 패키징 애플리케이션

    2. 6.2 최종 사용자 산업별

      1. 6.2.1 가전

      2. 6.2.2 통신

      3. 6.2.3 제조

      4. 6.2.4 자동차

      5. 6.2.5 에너지 및 유틸리티

      6. 6.2.6 기타 최종 사용자 산업

    3. 6.3 지역별

      1. 6.3.1 북미

      2. 6.3.2 유럽

      3. 6.3.3 아시아 태평양

      4. 6.3.4 나머지 국가

  7. 7. 경쟁 구도

    1. 7.1 회사 프로필

      1. 7.1.1 바스프 SE

      2. 7.1.2 LG화학

      3. 7.1.3 인듐 코퍼레이션

      4. 7.1.4 Showa Denko Materials Co. Ltd(showa Denko KK)

      5. 7.1.5 교세라 주식회사

      6. 7.1.6 헨켈 AG 및 회사 KGAA

      7. 7.1.7 스미토모 화학 주식회사

      8. 7.1.8 다우케미칼(Dow Inc.)

      9. 7.1.9 국제 양자 에피택시 PLC

      10. 7.1.10 니치아 주식회사

      11. 7.1.11 CAPLINQ 유럽 BV

      12. 7.1.12 신에츠 마이크로시

    2. *완벽하지 않은 목록
  8. 8. 투자 분석

  9. 9. 시장의 미래

**이용 가능 여부에 따라 다름
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반도체 재료 산업 세분화

반도체는 유리와 같은 절연체보다 전기를 더 잘 전도하는 실리콘 기반 소재이지만 구리나 알루미늄과 같은 순수 전도체는 아닙니다. 웨이퍼 패턴에 사용되는 재료는 연구 범위에 대한 제조 재료로 간주됩니다. 이에 반해 다이를 보호하거나 연결하는 데 사용되는 재료를 포장재라고 합니다. 반도체 제조는 장치 구조를 생성하기 위해 기판(주로 실리콘)에 일련의 층을 증착하는 작업 세트입니다. 이 과정에서 다양한 박막층이 증착되고 제거됩니다. 포토리소그래피는 증착되거나 회수될 박막 부분을 조절합니다. 세척 및 검사 단계는 일반적으로 각 증착 및 제거 작업 후에 수행됩니다.

글로벌 반도체 재료 시장의 성장은 애플리케이션(제조(공정 화학 물질, 포토마스크, 전자 가스, 포토레지스트 보조물, 스퍼터링 타겟, 실리콘 및 기타 제조 재료) 및 패키징(기판, 리드 프레임, 세라믹 패키지, 본딩 와이어, 캡슐화)별로 분류됩니다. 수지(액체), 다이 부착 재료 및 기타 포장 응용 분야), 최종 사용자 산업별(소비자 전자 제품, 통신, 제조, 자동차, 에너지 및 유틸리티, 기타 최종 사용자 산업) 및 지역별(대만, 한국, 중국) , 일본, 북미, 유럽 및 기타 국가) 시장 규모와 예측은 위의 모든 부문에 대한 가치(USD) 기준으로 제공됩니다.

애플리케이션
제작
공정 화학 물질
포토마스크
전자 가스
포토레지스트 보조제
스퍼터링 타겟
규소
기타 제작 재료
포장
기질
리드 프레임
세라믹 패키지
본딩 와이어
캡슐화 수지(액체)
다이 부착 재료
기타 패키징 애플리케이션
최종 사용자 산업별
가전제품
전기 통신
제조
자동차
에너지와 유틸리티
기타 최종 사용자 산업
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반도체 재료 시장 조사 FAQ

반도체 재료 시장은 예측 기간(4.75-2024) 동안 2029%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

BASF SE, LG Chem Ltd, Indium Corporation, Showa Denko Materials Co. Ltd(showa Denko KK) 및 KYOCERA Corporation은 반도체 재료 시장에서 활동하는 주요 회사입니다.

아시아 태평양은 예측 기간(2024-2029) 동안 가장 높은 CAGR로 성장할 것으로 추정됩니다.

2024년에는 아시아 태평양 지역이 반도체 재료 시장에서 가장 큰 시장 점유율을 차지합니다.

이 보고서는 2019년, 2020년, 2021년, 2022년, 2023년 동안 반도체 재료 시장의 역사적 시장 규모를 다룹니다. 또한 이 보고서는 2024년, 2025년, 2026년, 2027년, 2028년, 2029년 동안 반도체 재료 시장 규모를 예측합니다.

반도체 소재 산업의 최신 동향은 다음과 같습니다. a) 3D 반도체 소재 개발 b) 전력 전자 장치에 실리콘 카바이드(SiC) 및 갈륨 질화물(GaN) 사용 c) 패키징 기술 발전

반도체 재료 시장을 이끄는 주요 요인은 다음과 같습니다. a) 전자 장치에 대한 수요 증가 b) 기술 발전 c) 자동차 부문 성장 d) 방해 구조 평가 테스트(OSAT)/패키징 회사의 수요 증가

반도체 재료 산업 보고서

세계 반도체 재료 시장은 전자 기기 생산에 필수적인 반도체 원자재 수요 증가에 힘입어 눈부신 성장세를 보이고 있습니다. 실리콘, 게르마늄, 갈륨비소, 특히 질화갈륨과 같은 혁신 기술은 높은 효율성과 전력 변환 기능으로 업계에 혁명을 일으키고 있습니다. 이러한 급증은 전자 장치 소형화 추세에 의해 촉진되며, 속도, 효율성 및 불리한 조건에 대한 저항력이 뛰어난 재료가 필요합니다. 또한 시장은 특히 포장재 부문과 통신 부문이 상당한 성장을 경험하면서 현대 전자 및 광전자 장치의 성능을 향상시키는 재료로 눈에 띄는 변화를 겪고 있습니다. 이는 주로 항공우주 및 무선 통신 기술의 중요한 응용 분야에 기인합니다. 강력한 전자 제조 기반과 한국 및 인도와 같은 국가의 지원 정부 이니셔티브를 갖춘 아시아 태평양 지역이 시장 점유율을 장악하고 있습니다. Mordor Intelligence™는 반도체 재료 산업의 시장 점유율, 규모 및 매출 성장에 대한 포괄적인 분석 및 예측을 제공하며 무료 보고서 PDF로 다운로드할 수 있습니다.

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반도체 원료 시장 규모 및 점유율 분석 - 성장 동향 및 예측(2024-2029)