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8 고급 반도체 패키징 보고서

2.5D 및 3D 반도체 패키징 시장

공부 기간: 2019 - 2029

해당 지역 : 유럽

주요 선수 : ASE 그룹, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Samsung Electronics Co. Ltd, Siliconware Precision Industries Co. Ltd

패키지 기술 시장의 시스템

공부 기간: 2019 - 2029

해당 지역 : 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카

주요 선수 : 삼성전자, ASE 그룹, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc.

플립 칩 기술 시장

공부 기간: 2019 - 2029

주요 선수 : Amkor Technology Inc., UTAC Holdings Ltd, TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), Chipbond Technology Corporation, TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.

임베디드 다이 패키징 시장

공부 기간: 2019 - 2029

해당 지역 : 미주, 아시아 태평양

주요 선수 : Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE 그룹, AT&S Company

고밀도 패키징 시장

공부 기간: 2019 - 2029

해당 지역 : 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카

주요 선수 : Toshiba Corporation, IBM Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., Mentor - Siemens 비즈니스

3D TSV와 2.5D 산업

공부 기간: 2019 - 2029

해당 지역 : 북미, 유럽, 아시아 태평양

주요 선수 : Toshiba Corp., Samsung Electronics Co. Ltd, ASE 그룹, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Inc.

팬아웃 포장 산업

공부 기간: 2019 - 2029

해당 지역 : 유럽

주요 선수 : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., 삼성전기, Powertech Technology Inc.

3D TSV(Through-Silicon-Via) 장치 시장

공부 기간: 2019 - 2029

해당 지역 : 북미, 유럽, 아시아 태평양

주요 선수 : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(TSMC), Samsung Group, Toshiba Corporation, Pure Storage Inc., ASE Group

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